Izvršni direktor Intela izjavio da se kladio na celu kompaniju za 18A procesor.

Miloš Resković
4 minute vrijeme čitanja

Izvršni direktor Intela, Pet Gelsinger, se suprostavio ovoj ideji prošle godine, a sada ne poriče da sve ulaže na Intelov najnapredniji procesor do sada, Intel 18a.

“Kladim se na celu kompaniju na 18A.”, Izjavio je izvršni direktor Intela Pat Gelsinger na najnepovoljniji način koji se može zamisliti.

Pet je dao je komentar tokom nedavnog intervjua za TechTechPotato.Ne možemo a da ne primetimo da je Gelsinger ovog puta bio još manje dvosmislen nego kada se krajem prošle godine obratio na istu temu. Ispod možete pogledati ceo interview.

Pet je prestao da kaže da se kladio na kompaniju na 18A. “Kladim se na celu kompaniju? Ne znam da li bih otišao do kraja”, rekao je u novembru. “Ali ovo je najveća opklada koju smo ikada napravili kao kompanija jer takođe stavlja neverovatan stres na finansije kompanije”,

- Advertisement -
Ad imageAd image

Da li je Gelsinger odlučio da uzdigne Intelovu najveću opkladu ikada u potpuno egzistencijalnu opkladu iz uverenja da plan napreduje ili iz očaja kako se zaborav približava, pa, svi ćemo morati da sačekamo i vidimo.

Da rezimiramo, 18A je proizvodni proces koji se kvalifikuje kao broj pet u Intelovoj ubrzanoj mapi puta nazad ka tehnološkom liderstvu. Intel 7 već imamo u CPU-ovima Alder Lake i Raptor Lake, a Intel 4 je upravo izašao na tržište krajem prošle godine sa Meteor Lake čipovima. 20A navodno stiže kasno ove godine sa porodicom CPU-a Arrov Lake, a onda je red na 18A node da bude predstavljen 2025.

Ali zašto je 18A, a ne bilo koja od drugih znamenitosti na putu, toliko važna? Odgovor je u naprednoj tehnologiji koju obećava. 18A će ponuditi pozadinsku snagu, ili ono što Intel naziva PoverVia. Zaista jednostavno rečeno, to znači napajanje tranzistorima čipa odozdo, a ne odozgo.

- Advertisement -
Ad imageAd image

Ako se pitate zašto je to važno, Gelsinger je sve to objasnio prošle godine i sve se svodi na probleme uzrokovane napajanjem kroz više slojeva napajanja i interkonekcija koji se nalaze na vrhu tranzistora u modernom čipu.

„Kada pogledate metalnu grupu i moderan proces, vodeće vrhunske tehnologoije mogu imati petnaest do dvadeset metalnih slojeva. Metal jedan, metal dva… i [onda] tranzistori ispod. Dakle, to je samo neverovatan dizajn nebodera. Pa, najviši nivo metala se skoro u potpunosti koristi za isporuku energije, tako da sada morate da uzimate signale i provlačite ih kroz ovu rešetku. A onda želite velike masne metale i zašto ih želite masne? Da bih dobili dobre RC karakteristike, ne dobijamo induktivnost i možemo imati nizak IR pad tačno preko ovih velikih matrica.”

Suština je da ti vodovi napajanja koji se dovode u čip izazivaju smetnje. Rešenje je pozadinska snaga, a za Gelsingera je to trenutak “aleluja” za industriju čipova.

Za sada je teško proceniti koliko dobro Intel radi sa svojim planovima da se vrati u formu. Microsoft se pojavio kao kupac za svoj 18A čvor, zajedno sa manjim svetlima Ericssona, Siemensa i nekolicine drugih. Ali sat otkucava da li je u stanju da dosledno isporučuje za ove nove kupce, a zatim prikupi više.

U roku od dve godine sve će biti otkriveno i budućnost ne samo Intela, već verovatno cele industrije čipova dolazi sa tim otkrićem.

Ako želite biti u toku s najnovijim sadržajem, zapratite nas na našoj Facebook i Instagram stranici i pridružite se našem Discord serveru.

Podijeli ovaj članak:
Ostavi komentar

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *